EPF6010ATC100-3 vs EPF6010ANTC100-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF6010ATC100-3 por Intel e EPF6010ANTC100-2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF6010ATC100-3 EPF6010ANTC100-2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,90 $17,50
Family FLEX 6000 FLEX 6000 / FLEX 6000A
Logic Elements / Cells 880 —
Usable Gates 10,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 88 —
User I/O Pins 71 —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM —
Supply Voltage (VCCINT) 3.3 V 5.0 V (FLEX 6000A); 3.3 V (FLEX 6000)
I/O Voltage Tolerance 3.3 V / 5 V tolerant —
Speed Grade -3 (commercial, slowest grade) -2
Encapsulamento TQFP-100 (100-pin) 100-pin TQFP (14x14 mm, 0.5 mm pitch)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM (external configuration device required) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1) —
Temperatura de operação 0C to +70C (commercial) Commercial (0C to +70C)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Logic Elements — 880
Programmable I/O Pins — 71
Configuration Method — SRAM (volatile), in-system programmable
Programming Interface — IEEE 1149.1 (JTAG) / passive serial / EPC configuration device
I/O Standards Supported — TTL, CMOS, PCI (with clamping diodes)
Number of LABs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Embedded Memory — [DATA_NEEDED: embedded RAM blocks]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Packaging — Tray (per Altera packing standard)

Fichas técnicas e recursos

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