EPF6010ATC100-3N vs EPF6010ANTC100-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6010ATC100-3N par Intel et EPF6010ANTC100-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EPF6010ATC100-3N - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 100-TQFP | Intel
EPF6010ATC100-3N ⚠ Dernier achatIntel
EPF6010ANTC100-3 - FLEX 6000 FPGA 880 LE 71 I/O 100-TQFP | Intel
EPF6010ANTC100-3 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6010ATC100-3N | EPF6010ANTC100-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,95 | $15,20 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Logic Elements / Cells | 880 | — |
| Equivalent Gate Count | 10,000 gates | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 88 | — |
| User I/Os | 71 | — |
| Supply Voltage (Operating) | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 142.86 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| Boîtier | 100-pin TQFP (14 x 14 x 1.4 mm) | 100-TQFP |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +70 °C (commercial) | — |
| Programming Method | In-system SRAM via ByteBlaster/BitBlaster | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Elements | — | 880 LE |
| User I/O Count | — | 71 |
| Embedded Memory | — | 16000 bit |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | 8 |
| Core Voltage | — | 5 V |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / Serial / Parallel |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, PCI (MultiVolt I/O) |
| Programmable Interconnect | — | Continuous FastTrack |