EPF6010ATC144-3 vs EPF6016AFC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6010ATC144-3 par Intel et EPF6016AFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6010ATC144-3 | EPF6016AFC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,75 | $22,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| System Gates | 10,000 | — |
| Logic Elements / Logic Cells | 880 | — |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| Supply Voltage - Operating | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 142.86 MHz | 142.86 MHz |
| Configuration Memory | SRAM (volatile, re-programmable) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE Std 1149.1) / Serial | JTAG (IEEE 1149.1) |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI compatible; multiVolt I/O | — |
| Package Type | 144-pin TQFP (Fine Line) | — |
| Pin Pitch | 0.5 mm | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial / Industrial | — |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Equivalent Gates | — | 16K |
| Logic Elements (LEs) | — | 1320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 132 |
| User I/Os | — | 171 |
| Edge Rate | — | 172 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Boîtier | — | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Nombre de broches | — | 256 |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |