EPF6016AFC256-3 vs EPF10K30EFC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016AFC256-3 par Intel et EPF10K30EFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016AFC256-3 | EPF10K30EFC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $22,10 | $24,60 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 10KE |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Equivalent Gates | 16K | — |
| Logic Elements (LEs) | 1320 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 132 | 216 |
| User I/Os | 171 | — |
| Maximum Internal Frequency | 142.86 MHz | — |
| Edge Rate | 172 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.22 micrometer CMOS |
| Core Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA |
| Nombre de broches | 256 | — |
| Speed Grade | -3 | -3 (fastest) |
| Configuration Method | SRAM (volatile, requires external PROM) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Typical Gates | — | 30,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 1,728 |
| Embedded RAM Bits | — | 24,576 |
| User I/O Pins | — | 176 |
| Maximum Operating Frequency | — | 200 MHz |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 3.3 V (multi-voltage I/O standard support) |
| Temperature Grade | — | Commercial |
| Configuration Interface | — | Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1) |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |