EPF6016BC256-2 vs EPF6016AFC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016BC256-2 par Altera et EPF6016AFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016BC256-2 | EPF6016AFC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Altera | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $10,85 | $22,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Logic Elements | 1320 | — |
| Typical Gates | 16,000 | — |
| Maximum Logic Gates | 24,000 | — |
| User I/O Pins | 204 | — |
| Supply Voltage (VCCINT / VCCIO) | 4.75 V to 5.25 V | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Speed Grade | -2 | -3 |
| Process Technology | 0.42 um SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Programmability | SRAM-based, in-system reconfigurable | — |
| Configuration Interface | JTAG (IEEE 1149.1) + serial | — |
| Internal Memory | Embedded array blocks (EABs) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Equivalent Gates | — | 16K |
| Logic Elements (LEs) | — | 1320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 132 |
| User I/Os | — | 171 |
| Maximum Internal Frequency | — | 142.86 MHz |
| Edge Rate | — | 172 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Nombre de broches | — | 256 |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |