EPF6024AFC256-1 vs EPF6024AFC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF6024AFC256-1 par Intel et EPF6024AFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF6024AFC256-1 EPF6024AFC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,95 $15,60
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Logic Elements / Cells 1960 —
Equivalent Gate Count 24,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 196 —
Number of I/O 219 (218 user I/O pins) —
Maximum Internal Frequency 200 MHz 172 MHz
Internal Frequency 172 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.42 umm CMOS
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
Package Type 256-pin FBGA (FineLine BGA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial) 0C to +85C (commercial)
Configuration Method SRAM, serial configuration device required SRAM, serial/parallel via MAX+PLUS II or Quartus
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] unknown
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] unknown
Logic Elements / Cells — 1960
Total Gates — 24K
Maximum Operating Frequency — 142.86 MHz
User I/Os — 218
Tension d'alimentation — 3.3 V
Boîtier — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Pins / Balls — 256
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array) / SPLD classification in some catalogs
Speed Grade — -3 (fastest of three FLEX 6000 commercial grades)
Supplier Package Code — BGA-256 / FBGA-256

Fiches techniques et ressources

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