EPF8282ALC84-2 vs EPF8282ATC100-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8282ALC84-2 par Intel et EPF8282ATC100-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8282ALC84-2 EPF8282ATC100-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,95 $10,25
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements / FFs 208 —
Usable Gates 2,500 2,500
Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Maximum User I/Os 68 —
Process Technology 0.42 micrometer CMOS, SRAM-based 0.42 micron CMOS SRAM
Boîtier 84-pin LCC (J-Lead), PLCC-84 100-pin TQFP (100-TQFP)
Core Supply Voltage 5.0 V —
Configuration Method External configuration device (EPC1/EPC1441) or JTAG SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor
In-Circuit Reconfigurability Yes (ICR) —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Temperature Grade (this part) Commercial (suffix 'C' in package code) —
Speed Grade -2 -3
Statut RoHS Unknown (legacy Altera part, pre-RoHS transition) —
Lead-Free Unknown —
Type de montage Surface Mount (J-Lead) —
Logic Cells (LEs) — 208
Typical Gates Equivalent — 12,000
Maximum User I/O — 78
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 26
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 12 Kbits
Supply Voltage (Core) — 5 V
MultiVolt I/O Support — 3.3 V / 5 V
Maximum Frequency — 125 MHz
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +70 C
In-Circuit Reconfigurable — Yes (ICR)
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

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