EPF8282ALC84-2 vs EPF8282ATC100-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF8282ALC84-2 por Intel e EPF8282ATC100-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF8282ALC84-2 EPF8282ATC100-3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,95 $10,25
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements / FFs 208 —
Usable Gates 2,500 2,500
Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Maximum User I/Os 68 —
Process Technology 0.42 micrometer CMOS, SRAM-based 0.42 micron CMOS SRAM
Encapsulamento 84-pin LCC (J-Lead), PLCC-84 100-pin TQFP (100-TQFP)
Core Supply Voltage 5.0 V —
Configuration Method External configuration device (EPC1/EPC1441) or JTAG SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor
In-Circuit Reconfigurability Yes (ICR) —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Temperature Grade (this part) Commercial (suffix 'C' in package code) —
Speed Grade -2 -3
Status RoHS Unknown (legacy Altera part, pre-RoHS transition) —
Lead-Free Unknown —
Tipo de montagem Surface Mount (J-Lead) —
Logic Cells (LEs) — 208
Typical Gates Equivalent — 12,000
Maximum User I/O — 78
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 26
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 12 Kbits
Supply Voltage (Core) — 5 V
MultiVolt I/O Support — 3.3 V / 5 V
Maximum Frequency — 125 MHz
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +70 C
In-Circuit Reconfigurable — Yes (ICR)
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

Fichas técnicas e recursos

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