EPM2210F256C3N vs EPM1270F256C5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F256C3N par Intel et EPM1270F256C5N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM2210F256C3N | EPM1270F256C5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $47,10 | $16,20 |
| Series | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Programmable Type | In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) | Non-volatile flash, in-system programmable |
| Macrocells | 1700 | — |
| Logic Elements / Blocks | 2210 | — |
| Number of User I/Os | 204 | — |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | 304 MHz | — |
| Internal Supply Voltage | 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) | — |
| I/O Standard Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | — |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.18 um flash CMOS | 0.18 µm |
| Statut RoHS | Compliant (per DigiKey product page) | Details (per distributor product page) |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) | — |
| Family | — | EPM1270 |
| Number of Macrocells | — | 980 |
| Number of Logic Elements | — | 1270 |
| Number of User I/O | — | 212 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 6.2 ns |
| Maximum Frequency (fMAX) | — | 201.1 MHz |
| Supply Voltage - Internal | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Température de fonctionnement | — | 0°C to 85°C (TJ) |
| Boîtier / Format | — | 256-FBGA (256-BGA) |
| Supplier Device Package | — | 256-FBGA |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |