EPM2210GF324C4N vs EPM2210GF324C5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210GF324C4N par Intel et EPM2210GF324C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM2210GF324C4N | EPM2210GF324C5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,60 | $17,90 |
| Family | MAX II | MAX II G |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Logic Elements | 2,210 | 2210 |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1700 |
| User I/Os (max) | 272 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | 1.8 V | — |
| MultiVolt I/O Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 247.5 MHz | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 7.0 ns (C4 speed grade) | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | — |
| Boîtier | 324-ball FineLine BGA (GF324) | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Programming Interface | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) | — |
| Operating Temperature (commercial) | 0 °C to +85 °C | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | MAX II |
| Maximum User I/O | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 11.2 ns |
| Propagation Delay | — | 11.2 ns (max) |
| Technology | — | Flash CMOS, 6-layer metal |
| Core Voltage | — | 3.3 V / 2.5 V (internal) |
| I/O Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Programmability | — | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile |
| Lead Free | — | Yes |
| Niveau MSL | — | 3 |