EPM240GT100C3 vs EPM240F100C5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM240GT100C3 par Intel et EPM240F100C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM240GT100C3 | EPM240F100C5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,95 | $5,20 |
| Family | MAX II | — |
| Logic Elements (LE) | 240 | — |
| Equivalent Macro Cells | 192 | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | 4.7 ns | — |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | 304 MHz | — |
| User I/O Count | 80 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | — |
| Core Supply Voltage | 1.8 V (internal) | — |
| I/O Bank Voltages (MultiVolt) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Programming Interface | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) | JTAG / ByteBlasterMV |
| Boîtier | TQFP-100 (100-TQFP, 16 × 16 mm, 0.5 mm pitch) | 100-ball FineLine BGA (FBGA-100) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (commercial, C3 suffix) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Device Family | — | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | — | 240 |
| Macrocells | — | 192 |
| User I/O Pins (maximum) | — | 80 |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 4.7 ns |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: fmax per datasheet] |
| Global Clock Networks | — | [DATA_NEEDED: count] |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage Core (VCCINT) | — | 3.3 V |
| I/O Bank Voltage (VCCIO) | — | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V (MultiVolt) |
| Configuration Memory | — | Non-volatile flash (instant-on) |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 boundary-scan |
| Statut RoHS | — | Compliant |