EPM3512AFC256-2N vs EPM3512AFC256-22 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM3512AFC256-2N par Intel et EPM3512AFC256-22 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM3512AFC256-2N | EPM3512AFC256-22 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,80 | $16,10 |
| Family | MAX 3000A | MAX 3000A |
| Macrocells | 512 | 512 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 32 | 16 |
| Maximum User I/O Pins | 212 | 208 (typical for FC256 package) |
| Propagation Delay (tPD) | [DATA_NEEDED: tPD in ns] | 22 ns |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: fMAX in MHz] | — |
| Process Technology | 0.30 µm CMOS EEPROM | — |
| Configuration Memory | Non-volatile EEPROM | On-chip EEPROM (non-volatile) |
| In-System Programmability | IEEE Std. 1532 JTAG | — |
| VCCINT (Core Supply) | 3.3 V | — |
| VCCIO (I/O Supply) | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V MultiVolt | — |
| PCI Compliance | 3.3 V PCI-compliant | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FC-256) | FC-256 (FineLine BGA, 256 balls, 1.0 mm pitch) |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 °C to +70 °C | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Device Type | — | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Speed Grade | — | -22 (tPD ~22 ns) |
| Supply Voltage VCCINT | — | 3.3 V |
| I/O Standards Supported | — | 2.5 V, 3.3 V, 5.0 V (VCCIO selectable) |
| In-System Programming | — | IEEE Std. 1532-compliant ISP via JTAG |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |