EPM570F256C3 vs EPM570F256C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C3 par Intel et EPM570F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570F256C3 EPM570F256C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,85 $13,75
Family MAX II MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements / Macro Cells 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent) —
Maximum Operating Frequency 304 MHz 304 MHz
Propagation Delay (tPD) [DATA_NEEDED: tPD in ns] —
User I/O Count 80 (max for F256 package) [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
User Flash Memory 8 Kbits —
Supply Voltage - Core 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core) —
Supply Voltage - I/O 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) —
Process Technology 0.18 µm 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Boîtier 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) - ISP JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Configuration Memory Non-volatile on-chip flash —
Température de fonctionnement Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade) —
Statut RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free Yes Yes (per suffix 'N' convention)
Design Software Quartus II / Quartus Prime (legacy support) —
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fiches techniques et ressources

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