EPM570F256C3N vs EPM570F256C5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C3N par Intel et EPM570F256C5N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570F256C3N | EPM570F256C5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $13,75 | $17,03 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Equivalent Macrocells | 440 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | — |
| Maximum Operating Frequency | 304 MHz | 304 MHz |
| Process Technology | 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS | 0.18 um |
| Core Voltage | 2.5 V / 3.3 V | — |
| I/O Voltage Support (MultiVolt) | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | — |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| User I/O Count | [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package] | 160 |
| Operating Temperature (C3 grade) | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP | JTAG (IEEE 1149.1), in-system |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data] | — |
| Statut RoHS | Compliant (per DigiKey listing) | — |
| Lead-Free | Yes (per suffix 'N' convention) | — |
| Typical Macroscopic Functions | Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing | — |
| Logic Elements | — | 570 |
| Number of Macrocells | — | 440 |
| Internal Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| User Flash Memory | — | 8 Kbits |
| Program Memory Type | — | Non-volatile Flash |
| MultiVolt I/O Support | — | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V |
| Température de fonctionnement | — | 0C to 85C (TJ) |