EPM570F256C4 vs EPM570F256C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C4 par Intel et EPM570F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570F256C4 EPM570F256C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $19,95 $13,75
Family MAX II MAX II
Device Name EPM570 —
Logic Elements (LEs) 570 570
Maximum User I/O Pins 212 —
User Flash Memory 8 Kbits —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 4.5 ns (commercial -4 speed grade) —
Supply Voltage - Core (VCCINT) 1.8 V —
Supply Voltage - I/O (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (F256) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) —
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) —
Global Clock Networks 4 —
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Process Technology — 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Statut RoHS — Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis