EPM570F256C4 vs EPM570F256C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570F256C4 por Intel e EPM570F256C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570F256C4 EPM570F256C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $19,95 $13,75
Family MAX II MAX II
Device Name EPM570 —
Logic Elements (LEs) 570 570
Maximum User I/O Pins 212 —
User Flash Memory 8 Kbits —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 4.5 ns (commercial -4 speed grade) —
Supply Voltage - Core (VCCINT) 1.8 V —
Supply Voltage - I/O (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (F256) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) —
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) —
Global Clock Networks 4 —
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Process Technology — 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Status RoHS — Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fichas técnicas e recursos

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