EPM570F256C5NRR vs EPM570F256C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C5NRR par Intel et EPM570F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570F256C5NRR EPM570F256C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,90 $13,75
Series MAX II —
Family MAX II (CPLD) MAX II
Logic Elements 570 —
Macro Cells 440 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 8.7 ns (C5 speed grade) —
Internal fMAX 201.1 MHz —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbytes 8 Kbits
Maximum User I/O Pins 212 (typical, 256-BGA) —
Operating Supply Voltage - Core (VCCINT) 2.5 V (3.3 V tolerant) —
Operating Supply Voltage - I/O (VCCIO) 2.5 V or 3.3 V —
Process Technology 0.18 µm flash CMOS 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Boîtier 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial, C-speed grade) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Configuration Memory On-chip non-volatile flash —
Statut RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fiches techniques et ressources

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