EPM570GF256C3N vs EPM570F256C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GF256C3N par Altera et EPM570F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570GF256C3N EPM570F256C3N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,40 $13,75
Family MAX II G MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements (LEs) 570 570
User I/Os 76 —
User Flash Memory 8 Kbit —
Logic Family CMOS —
Supply Voltage VCCINT 3.3 V (core) —
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (GF256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +125C (industrial) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / in-system programmable JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Configuration Memory On-chip Flash (non-volatile, instant-on) —
Statut RoHS Lead Free / RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead Free Yes —
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Process Technology — 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fiches techniques et ressources

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