EPM570GF256C3N vs EPM570F256C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570GF256C3N por Altera e EPM570F256C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570GF256C3N EPM570F256C3N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,40 $13,75
Family MAX II G MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Logic Elements (LEs) 570 570
User I/Os 76 —
User Flash Memory 8 Kbit —
Logic Family CMOS —
Supply Voltage VCCINT 3.3 V (core) —
I/O Bank Voltage 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (GF256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +125C (industrial) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / in-system programmable JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Configuration Memory On-chip Flash (non-volatile, instant-on) —
Status RoHS Lead Free / RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead Free Yes —
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Process Technology — 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fichas técnicas e recursos

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