EPM570GF256C5 vs EPM570GF256C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GF256C5 par Intel et EPM570GF256C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570GF256C5 EPM570GF256C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,95 $29,85
Family MAX II MAX II
Logic Elements (LE) 570 —
Macrocells 440 440
Maximum User I/Os 76 212
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns (tPD1, -5 speed grade) —
Maximum Operating Frequency 201.1 MHz (fCNT, internal) —
Supply Voltage - Core 1.8 V (internal LDO) —
Supply Voltage - I/O (VCCIO) 3.3 V / 2.5 V / 1.8 V (MultiVolt) —
Température de fonctionnement -40 C to +125 C 0 °C to +85 °C (commercial)
Boîtier 256-ball FineLine BGA, 11 x 11 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Process Technology 0.18 micron flash CMOS 0.18 µm CMOS, flash-based configuration
Configuration Non-volatile flash, instant-on (ISP) —
Program Memory Type Flash (internal) —
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1) IEEE 1149.1 boundary-scan + ISP
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) Lead-free, RoHS compliant
Logic Family CMOS —
Logic Elements (LEs) — 570
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 5.4 ns
Supply Voltage VCCINT — 1.71 V to 1.89 V (core, derived from 2.5/3.3 V)
I/O Bank Voltage VCCIO — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-voltage LVCMOS/LVTTL)
Ball Pitch — 1.0 mm
Type de montage — Surface Mount
Configuration Memory — Non-volatile flash (instant-on, no boot PROM)

Fiches techniques et ressources

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