EPM570GT144C3 vs EPM570GT144C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GT144C3 par Intel et EPM570GT144C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570GT144C3 | EPM570GT144C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $13,50 | $28,95 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | 570 | 570 |
| Equivalent Macrocells | 440 | 440 |
| User I/O Count | 76 (max, package-dependent) | — |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD1) | 5.4 ns (commercial, fastest speed grade) | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits (8,192 bits) | 8 Kbits |
| Core Supply Voltage | 1.8 V (internal regulator from VCCINT 3.3 V) | — |
| I/O Supply Voltages | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial, C3 grade) | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Boîtier | 144-pin TQFP (GT144) | 144-pin TQFP (20 x 20 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 0.30 µm 6-layer-metal flash CMOS | 6-layer-metal flash CMOS |
| Configuration Method | Non-volatile on-chip flash (instant-on) | — |
| Programming Interface | JTAG IEEE 1149.1 (ISP) | JTAG (IEEE 1149.1) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| User I/Os | — | 116 |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD1) | — | 5.4 ns |
| Internal Supply Voltage | — | 1.71 V to 1.89 V |
| I/O Standards Supported | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS/LVTTL |
| Programmable Type | — | In System Programmable (Flash) |