EPM570M256I5N vs EPM570GM256I5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570M256I5N par Intel et EPM570GM256I5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570M256I5N | EPM570GM256I5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,66 | $21,40 |
| Family | MAX II | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Logic Elements | 570 | — |
| Number of User I/Os | 160 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 5.4 ns | — |
| Maximum Frequency (fMAX) | 201.1 MHz | — |
| Operating Temperature (TJ) | -40C to +100C (industrial) | — |
| Operating Temperature (ambient) | -40C to +85C | — |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V / 3.3 V internal | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (multi-voltage I/O bank) | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | 6-layer-metal flash CMOS |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Package Type | 256-MBGA (Micro FineLine BGA, 11x11 mm) | 256-TFBGA (MBGA), 11x11 mm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Lead Status | Lead Free | — |
| Programmability | In-System Programmable (JTAG/ISP) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Device Family | — | MAX II |
| Series | — | MAX II G |
| Logic Elements (LE) | — | 570 |
| Macrocells | — | 440 |
| User I/Os | — | 160 |
| Propagation Delay (tpd) | — | 5.4 ns (max) |
| Internal Supply Voltage | — | 1.71 V to 1.89 V |
| Programmable Type | — | In-System Programmable (ISP) |
| Température de fonctionnement | — | -40 C to +100 C (TJ, industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free, RoHS compliant) |
| JTAG / Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 compliant |