EPM570ZF256C7N vs EPM570F256C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570ZF256C7N par Intel et EPM570F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570ZF256C7N EPM570F256C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,85 $13,75
Series MAX II —
Programmable Type In System Programmable —
Macro Cells 440 —
Logic Elements (LE) 440 —
Embedded Flash Memory 8 Kbit —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 9 ns —
Maximum Operating Frequency 201 MHz (internal) 304 MHz
Maximum User I/O Pins 160 —
Supply Voltage - Internal (VCCINT) 1.71 V to 1.89 V —
I/O Bank Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Supplier Device Package 256-MBGA (11x11 mm) —
Package Type Code 256-FBGA / 256-TFBGA —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.18 µm flash-based CMOS 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Plage de température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C') —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free Status Lead free —
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Boîtier — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fiches techniques et ressources

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