EPM570ZF256C7N vs EPM570F256C3N 比較

詳細な並列比較: EPM570ZF256C7N メーカー: Intel および EPM570F256C3N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EPM570ZF256C7N EPM570F256C3N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $17.85 $13.75
Series MAX II —
Programmable Type In System Programmable —
Macro Cells 440 —
Logic Elements (LE) 440 —
Embedded Flash Memory 8 Kbit —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 9 ns —
Maximum Operating Frequency 201 MHz (internal) 304 MHz
Maximum User I/O Pins 160 —
Supply Voltage - Internal (VCCINT) 1.71 V to 1.89 V —
I/O Bank Voltages 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) —
Supplier Device Package 256-MBGA (11x11 mm) —
Package Type Code 256-FBGA / 256-TFBGA —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.18 µm flash-based CMOS 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
動作温度範囲 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C') —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
RoHS ステータス Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free Status Lead free —
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
パッケージ — 256-ball FBGA (FineLine BGA)
User I/O Count — [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

データシート&リソース

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