EPM570ZF256C7N vs EPM570GM256I5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570ZF256C7N par Intel et EPM570GM256I5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570ZF256C7N | EPM570GM256I5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,85 | $21,40 |
| Series | MAX II | MAX II G |
| Programmable Type | In System Programmable | In-System Programmable (ISP) |
| Macro Cells | 440 | — |
| Logic Elements (LE) | 440 | 570 |
| Embedded Flash Memory | 8 Kbit | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 9 ns | — |
| Maximum Operating Frequency | 201 MHz (internal) | — |
| Maximum User I/O Pins | 160 | — |
| Supply Voltage - Internal (VCCINT) | 1.71 V to 1.89 V | — |
| I/O Bank Voltages | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Supplier Device Package | 256-MBGA (11x11 mm) | — |
| Package Type Code | 256-FBGA / 256-TFBGA | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | 0.18 µm flash-based CMOS | 6-layer-metal flash CMOS |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial, suffix 'C') | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free Status | Lead free | — |
| Device Family | — | MAX II |
| Macrocells | — | 440 |
| User I/Os | — | 160 |
| Propagation Delay (tpd) | — | 5.4 ns (max) |
| Internal Supply Voltage | — | 1.71 V to 1.89 V |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| Température de fonctionnement | — | -40 C to +100 C (TJ, industrial) |
| Package Type | — | 256-TFBGA (MBGA), 11x11 mm |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free, RoHS compliant) |
| JTAG / Boundary Scan | — | IEEE 1149.1 compliant |