H5AN8G6NAFR-UHC vs MT40A512M16JY-075E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G6NAFR-UHC par SK hynix et MT40A512M16JY-075E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Actif
Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G6NAFR-UHC MT40A512M16JY-075E
Marque SK hynix Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,74 $30,50
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organisation de la mémoire 512M x 16 512M x 16
Tension d'alimentation 1.2 V —
Débit de données 2400 MT/s 2666 MT/s
Boîtier FBGA-96 96-FBGA (8x14)
Température de fonctionnement 0°C to +85°C —
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
RoHS Compliant Yes —
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) —
Refresh Auto self-refresh —
Taille de mémoire — 8 Gbit
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.14V to 1.26V
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Interface — Parallel
Type de montage — Surface Mount
Plage de température de fonctionnement — 0°C to +95°C (TC)
Refresh Time — 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C
Statut RoHS — Compliant
Caractéristiques — Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain

Fiches techniques et ressources

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