H5ANAG6NCR-UHC vs H5ANAG6NCJR-XN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de H5ANAG6NCR-UHC par SK hynix et H5ANAG6NCJR-XN par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | H5ANAG6NCR-UHC | H5ANAG6NCJR-XN |
|---|---|---|
| Marque | SK hynix | SK hynix |
| Catégorie | Mobile LPDDR4 | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,20 | $71,20 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 16 Gb (2 GB) | — |
| Organisation de la mémoire | 1G x 16 | 1G x 16 |
| Interface | CMOS, Double Data Rate IV | — |
| Boîtier | FBGA-96 (PBGA-96) | FBGA-96 (96-ball) |
| Die Revision | C | — |
| Speed Grade | [DATA_NEEDED: Speed grade / data rate] | — |
| Supply Voltage (VDD) | [DATA_NEEDED: VDD voltage] | 1.14 V to 1.26 V |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: Operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Configuration | 1 Channel, 1 Rank | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: Refresh scheme] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Factory Packing Quantity | [DATA_NEEDED: Standard packing quantity] | — |
| Application | Main memory, embedded computing, industrial controllers | — |
| Density | — | 16 Gbit (1G x 16) |
| Débit de données | — | 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) |
| Package Width | — | 8 mm |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Data Mask (DM) | — | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination (ODT) | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| CRC (Command/Address) | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| Maximum Standby Current | — | 0.074 A (per Vyrian listing) |
| Latence CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] |