H5TC4G63MFR-PBA vs H5TC4G63AFR-PBR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5TC4G63MFR-PBA par SK hynix et H5TC4G63AFR-PBR par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBR H5TC4G63AFR-PBR - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBR - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63AFR-PBR
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,50 $5,91
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V (+0.100V/-0.067V) —
Débit de données 1866 Mbps (PC3L-14900) 1600 Mbps (PC3L-12800)
Boîtier 96-ball FBGA 96-ball FBGA (PBGA96)
Number of Banks 8 8
Burst Length BL8, BL4 (with burst chop) 8 (BL8) with burst chop (BC4)
CAS Latency (CL) Programmable —
CAS Write Latency (CWL) Programmable —
Additive Latency Programmable —
On-Die Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Temperature-Compensated Self-Refresh Yes —
Process Technology 30nm-class —
RoHS Compliant Yes (Lead-Free & Halogen-Free) —
Total Capacity — 4Gb
Tension d'alimentation — 1.35V (1.5V compatible)
Latence CAS — 11
tRCD/tRP — 11
Clock Frequency — 800 MHz
tCK — 1.25 ns
tRCD — 13.125 ns
Refresh Interval — 7.8us at 85C, 3.9us at 95C
Package Dimensions — 13.5mm x 9.0mm
Ball Pitch — 0.8mm
I/O Interface — SSTL-15
Température de fonctionnement — 0C to +95C
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes

Fiches techniques et ressources

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