H5TC4G63MFR-PBA vs NT5CC256M16DP-DI Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de H5TC4G63MFR-PBA par SK hynix et NT5CC256M16DP-DI par Nanya Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | H5TC4G63MFR-PBA | NT5CC256M16DP-DI |
|---|---|---|
| Marque | SK hynix | Nanya Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6,50 | $6,50 |
| Type de mémoire | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4Gb |
| Organisation de la mémoire | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.35V (+0.100V/-0.067V) | — |
| Débit de données | 1866 Mbps (PC3L-14900) | 1600 Mbps/pin (800MHz) |
| Boîtier | 96-ball FBGA | VFBGA-96 |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | BL8, BL4 (with burst chop) | 8, 4 (with burst chop) |
| CAS Latency (CL) | Programmable | — |
| CAS Write Latency (CWL) | Programmable | — |
| Additive Latency | Programmable | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Temperature-Compensated Self-Refresh | Yes | — |
| Process Technology | 30nm-class | — |
| RoHS Compliant | Yes (Lead-Free & Halogen-Free) | — |
| Tension d'alimentation | — | 1.35V |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40°C to +95°C (industrial) |
| Latence CAS | — | 11, 12, 13 (programmable) |
| Interface | — | Differential clock (CK, CK#) |
| Refresh | — | Auto-refresh and self-refresh |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |
| RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |