IPP120N04S4-02 vs IRF3205STRLPBF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de IPP120N04S4-02 par Infineon et IRF3205STRLPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre IPP120N04S4-02 IRF3205STRLPBF
Marque Infineon Infineon
Catégorie MOSFETs MOSFETs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,72 $1,02
Manufacturer Infineon Technologies —
Part Family OptiMOS-T2 —
FET Type N-Channel MOSFET, Enhancement Mode —
Drain-to-Source Voltage (V<sub>DSS</sub>) 40 V —
Continuous Drain Current (I<sub>D</sub>, T<sub>C</sub>=25 degC) 120 A —
Pulsed Drain Current (I<sub>DM</sub>) 480 A —
R<sub>DS(on)</sub> max @ V<sub>GS</sub>=10 V 1.9 mOhm (DigiKey listing); 1.8 mOhm (Infineon product page) —
Gate Threshold Voltage (V<sub>GS(th)</sub>) [DATA_NEEDED: typical V_GS(th) and V_GS range] —
Maximum Power Dissipation (P<sub>D</sub>, T<sub>C</sub>=25 degC) 158 W —
Température de jonction en fonctionnement -55 degC to +175 degC —
Package / Mounting Type PG-TO220-3-1 (TO-220-3, through-hole) —
AEC Qualification AEC qualified (automotive) —
MSL (Moisture Sensitivity Level) MSL1, 260 degC peak reflow —
Avalanche Rating 100% avalanche tested —
RoHS / Lead-Free RoHS compliant (Green Product), lead-free —
Nombre de broches 3 (Gate, Drain, Source) —
Single Pulse Avalanche Energy (E<sub>AS</sub>) [DATA_NEEDED: E_AS] —
Thermal Resistance Junction-to-Case (R<sub>thJC</sub>) [DATA_NEEDED: R_thJC degC/W] —
Polarity — N-Channel
MOSFET Operating Mode — Enhancement
Drain-Source Voltage (Vdss) — 55 V
Continuous Drain Current (Id) @ Tc=25°C — 110 A
Pulsed Drain Current (Idm) — 390 A
Static Drain-Source On-Resistance (Rds(on)) — 8 mΩ max @ Vgs=10V
Gate-Source Threshold Voltage (Vgs(th)) — 2.0 V to 4.0 V
Total Gate Charge (Qg) — 97.3 nC typical
Power Dissipation (Pd) @ Tc=25°C — 200 W
Plage de température de fonctionnement — -55 °C to +175 °C (Tj)
Boîtier — TO-263-3 (D2PAK)
Type de montage — Surface Mount
Lead-Free / RoHS Status — Lead-Free / RoHS Compliant (PBF suffix)
Technology — HEXFET (advanced process)
Packaging — Tape & Reel (STRL)

Fiches techniques et ressources

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