IRF640NSTRLPBF vs IRFZ48NSTRLPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRF640NSTRLPBF par Infineon et IRFZ48NSTRLPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRF640NSTRLPBF | IRFZ48NSTRLPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,89 | $1,18 |
| FET Type | N-Channel | N-Channel Power MOSFET |
| Technology | HEXFET (5th generation, trench MOSFET) | — |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | 200 V | 55 V |
| Continuous Drain Current (ID, Tc=25C) | 18 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Maximum Power Dissipation (PD, Tc=25C) | 150 W | — |
| On-Resistance (RDS(on)) at VGS=10V | 0.15 ohm | — |
| Gate-to-Source Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical/min] | 2.0 V to 4.0 V |
| Total Gate Charge (Qg) | 44.7 nC | 54 nC |
| Input Capacitance (Ciss) | [DATA_NEEDED: Ciss] | — |
| Output Capacitance (Coss) | [DATA_NEEDED: Coss] | — |
| Reverse Transfer Capacitance (Crss) | [DATA_NEEDED: Crss] | — |
| Plage de température de jonction en fonctionnement | -55C to +175C | — |
| Boîtier | D2PAK (TO-263AB), surface mount, 3-pin (2+tab) | D2PAK (TO-263) Surface Mount |
| Type de montage | Surface Mount (Tape and Reel) | Surface Mount |
| Lead-Free (PbF) | Yes | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Continuous Drain Current (ID) @ Tc=25C | — | 64 A |
| Static Drain-to-Source On-Resistance (Rds(on)) | — | 14 mΩ at VGS = 10 V |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) max | — | ±20 V |
| Power Dissipation (Pd) @ Tc=25C | — | 130 W |
| Power Dissipation (Pd) @ Ta=25C on FR-4 | — | 3.8 W |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -55C to +175C |
| Packaging | — | Tape & Reel (13-inch reel, TRL) |
| Lead Finish | — | Lead-free (PBF) matte tin |
| Technology Family | — | HEXFET advanced process technology |