IRFZ24NPBF vs IRFZ48NSTRLPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRFZ24NPBF par Infineon et IRFZ48NSTRLPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRFZ24NPBF | IRFZ48NSTRLPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,46 | $1,18 |
| FET Type | N-Channel | N-Channel Power MOSFET |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | 55 V | 55 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25C | 17 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) | ± 20 V | — |
| RDS(on) at VGS=10V | 70 mOhm (max) | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical/min/max] | — |
| Total Gate Charge (Qg) | 13.3 nC | 54 nC |
| Power Dissipation (PD) at TC=25C | 45 W | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -55C to +175C | -55C to +175C |
| Boîtier | TO-220AB (through hole) | D2PAK (TO-263) Surface Mount |
| Type de montage | Through Hole | Surface Mount |
| Technology | HEXFET planar cell | — |
| Switching Frequency Range | Optimized for < 100 kHz | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes (PBF suffix) | — |
| Qualification | JEDEC standard | — |
| Channel Mode | Enhancement | — |
| Continuous Drain Current (ID) @ Tc=25C | — | 64 A |
| Static Drain-to-Source On-Resistance (Rds(on)) | — | 14 mΩ at VGS = 10 V |
| Gate-to-Source Threshold Voltage (VGS(th)) | — | 2.0 V to 4.0 V |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) max | — | ±20 V |
| Power Dissipation (Pd) @ Tc=25C | — | 130 W |
| Power Dissipation (Pd) @ Ta=25C on FR-4 | — | 3.8 W |
| Packaging | — | Tape & Reel (13-inch reel, TRL) |
| Lead Finish | — | Lead-free (PBF) matte tin |
| Technology Family | — | HEXFET advanced process technology |