K3K8K80BM-JGCT vs K3LK8L80CM-MGCT Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K3K8K80BM-JGCT par Samsung Electronics et K3LK8L80CM-MGCT par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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K3K8K80BM-JGCT K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT - Samsung LPDDR DRAM Memory IC | Samsung Electronics

K3K8K80BM-JGCT ✓ Actif
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K3LK8L80CM-MGCT K3LK8L80CM-MGCT - LPDDR5X 32Gbit DRAM FBGA-315 | Samsung

K3LK8L80CM-MGCT - LPDDR5X 32Gbit DRAM FBGA-315 | Samsung

K3LK8L80CM-MGCT ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K3K8K80BM-JGCT K3LK8L80CM-MGCT
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,10 $0,00
Manufacturer Samsung Electronics —
Product Family K3K mobile DRAM (LPDDR) component series —
Type de mémoire Low Power DRAM (LPDDR) component LPDDR5X SDRAM
Density [DATA_NEEDED: die density in Gb] 32 Gbit (4 GB)
Organisation de la mémoire [DATA_NEEDED: x8/x16 organization] x32
Interface [DATA_NEEDED: LPDDR4X or LPDDR5] LPDDR5X (JEDEC low-power DDR)
Maximum Data Rate [DATA_NEEDED: Mbps] —
Supply Voltage (VDD) [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Supply Voltage (VDDQ) [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
Package Type FBGA (Ball Grid Array) —
Ball Count [DATA_NEEDED: package ball count] —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -25C to +85C
Speed Grade Suffix J (per Samsung speed-grade coding) CM-MGCT
Packing Suffix CT (per Samsung packing-code convention) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant (per JLCPCB listing)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Max Data Rate — 7500 Mbps
Supply Voltages — 0.5 V, 900 mV, 1.05 V, 1.8 V (multi-rail)
Boîtier — FBGA-315 (315-ball)
Power Efficiency — ~25% improvement vs LPDDR5
Application Class — Mobile, PC, automotive, on-device AI
Package Family — FBGA -> BGA -> surface mount
Typical End Products — Smartphones, tablets, edge AI devices
Refresh / Standby Modes — Self-refresh, deep power-down (per LPDDR5X protocol)

Fiches techniques et ressources

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