K3LK4K40CM-BGCP vs K3LKCKC0BM-MGCP Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K3LK4K40CM-BGCP par Samsung Electronics et K3LKCKC0BM-MGCP par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K3LK4K40CM-BGCP K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP ✓ Actif
Samsung Electronics
K3LKCKC0BM-MGCP K3LKCKC0BM-MGCP - 64Gb LPDDR5 SDRAM 6400 Mbps | Samsung

K3LKCKC0BM-MGCP - 64Gb LPDDR5 SDRAM 6400 Mbps | Samsung

K3LKCKC0BM-MGCP ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K3LK4K40CM-BGCP K3LKCKC0BM-MGCP
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie DRAM DRAM
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $37,80 $65,63
Type de mémoire LPDDR5 SDRAM LPDDR5 SDRAM
Density 96 Gb (12 GB) 64 Gbit (8 GB)
Organisation de la mémoire 1536M x 64 2G x32
Débit de données 6400 Mbps per pin 6400 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.05 V —
Boîtier 496-ball FBGA FBGA-315 (PBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Interface LPDDR5 (JEDEC) CMOS, LPDDR5
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating Temperature] -25C to +85C
Access Time / CAS Latency [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Scheme Per-bank / all-bank refresh —
Power-Down Modes Deep sleep / power-down supported —
Application Segment Mobile, embedded, computing modules —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Packaging [DATA_NEEDED: standard packing quantity] —
Supply Voltage (VDD1) — 1.05 V
Supply Voltage (VDD2/other rails) — 1.8 V, 900 mV, 500 mV
Technology — CMOS DRAM
Product Family — Samsung LPDDR5
Bandwidth (per Samsung LPDDR5 family) — 51.2 GB/s (family-level, 6400 Mbps pin speed)
Power Saving (family feature) — Up to 20% power saving vs previous generation (Samsung LPDDR5 family)
Unit Price — USD 57.7195 (LCSC, as of 2026-09-04)

Fiches techniques et ressources

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