K4A8G165WC-BCPB vs K4A8G165WB-BCPB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G165WC-BCPB par Samsung Electronics et K4A8G165WB-BCPB par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4A8G165WC-BCPB | K4A8G165WB-BCPB |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,31 | $2,30 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | — |
| Taille de mémoire | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| Débit de données | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Interface | DDR4 (16-bit data bus) | — |
| Boîtier | 96-ball FBGA (TFBGA) | 96-ball FBGA (TFBGA-96) |
| Die Generation | C-die (1Y nm class) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +95C | 0°C to 85°C |
| Caractéristiques | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Termination | On-die termination (ODT), dynamic | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Organisation de la mémoire | — | 512M x 16 |
| Speed Grade | — | 2133 Mbps (PC4-17000) |
| Burst Length | — | 8 (BL8) |
| Burst Type | — | Sequential and Interleave |
| Latence CAS | — | Programmable (e.g., 15, 16, 18) |
| Refresh | — | Auto and Self Refresh |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Package Code | — | TFBGA |
| Package Shape | — | RECTANGULAR |
| Terminal Position | — | BOTTOM |