K4A8G165WC-BCPB vs K4A8G165WB-BCPB 比較
詳細な並列比較: K4A8G165WC-BCPB メーカー: Samsung Electronics および K4A8G165WB-BCPB メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A8G165WC-BCPB | K4A8G165WB-BCPB |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $1.31 | $2.30 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | — |
| メモリサイズ | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| データレート | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) | — |
| 電源電圧 | 1.2 V | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| インターフェース | DDR4 (16-bit data bus) | — |
| パッケージ | 96-ball FBGA (TFBGA) | 96-ball FBGA (TFBGA-96) |
| Die Generation | C-die (1Y nm class) | — |
| 実装タイプ | Surface Mount | — |
| 動作温度 | 0C to +95C | 0°C to 85°C |
| 特長 | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Termination | On-die termination (ODT), dynamic | — |
| MSLレベル | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| RoHS ステータス | Compliant | Compliant |
| Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| Density | — | 8 Gb |
| メモリ構成 | — | 512M x 16 |
| Speed Grade | — | 2133 Mbps (PC4-17000) |
| Burst Length | — | 8 (BL8) |
| Burst Type | — | Sequential and Interleave |
| CASレイテンシ | — | Programmable (e.g., 15, 16, 18) |
| Refresh | — | Auto and Self Refresh |
| Number of Terminals | — | 96 |
| Package Code | — | TFBGA |
| Package Shape | — | RECTANGULAR |
| Terminal Position | — | BOTTOM |