K4AAG165WM-BCWE vs MT40A256M16GE-075E:B Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4AAG165WM-BCWE par Samsung Electronics et MT40A256M16GE-075E:B par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron
MT40A256M16GE-075E:B ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | K4AAG165WM-BCWE | MT40A256M16GE-075E:B |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Micron Technology |
| Catégorie | DRAM | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $54,65 | $3,95 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 256M x 16 (1G x 16) | 256M x 16 |
| Débit de données | 3200 Mbps | 2666 MT/s (DDR4-2666) |
| Interface | Parallel (DDR4) | — |
| Supply Voltage VDD | 1.2 V | — |
| Supply Voltage VDDQ | 1.2 V | — |
| Access Time (Clock Cycle Time) | [DATA_NEEDED: tCK for BCWE bin] | — |
| Latence CAS | [DATA_NEEDED: CL at 3200 Mbps] | — |
| Bank Groups | 4 (x16 configuration) | — |
| Burst Length | 8 | — |
| Boîtier | 78-ball FBGA | 96-FBGA (9 x 14 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: temperature range for WM-BCWE] | [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade] |
| Die Revision | W (WM suffix) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Operating Frequency | 1600 MHz (DDR, 3200 Mbps) | — |
| Taille de mémoire | — | 4 Gbit |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Clock Frequency | — | 1.33 GHz |
| VDD / VDDQ | — | 1.2 V +/-60 mV |
| VPP | — | 2.5 V, -125 mV/+250 mV |
| Internal Banks | — | 16 |
| Refresh | — | 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C |
| I/O Type | — | 1.2 V pseudo open-drain |
| VREFDQ | — | On-die, internal, adjustable generation |
| Special Features | — | Temperature controlled refresh (TCR) |
| Access Time | — | [DATA_NEEDED: CAS latency / access time] |