K4B4G1646D-BFMA vs K4B4G1646D-BYH90 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646D-BFMA par Samsung Electronics et K4B4G1646D-BYH90 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYH90 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | K4B4G1646D-BFMA | K4B4G1646D-BYH90 |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6,50 | $8,80 |
| Type de mémoire | DDR3 SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4Gb | 4 Gb |
| Organisation de la mémoire | 256M x 16 | 512M x 16 |
| Débit de données | 1866 Mbps | 2133 Mbps/pin |
| Tension d'alimentation | 1.5V | 1.35V (1.283V to 1.45V) |
| Boîtier | 96-ball FBGA | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| Ball Pitch | 0.8mm | 0.8 mm |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | 8 and 4 (with burst chop) | 8 and 4 (with burst chop) |
| Latence CAS | Programmable | Programmable (e.g., 11, 12, 13) |
| On-Die Termination | Yes | Yes (ODT pin) |
| Temperature Range | 0°C to 95°C (case) | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Sans halogène | Yes | Yes |
| I/O Interface | — | x16 |
| Température de fonctionnement | — | 0°C to +85°C |
| ZQ Calibration | — | Yes (240-ohm resistor to ground) |