K4B4G1646E-BYK0 vs K4B4G1646D-BCK0 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646E-BYK0 par Samsung Electronics et K4B4G1646D-BCK0 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Actif
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K4B4G1646D-BCK0 K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646D-BCK0
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,80 $2,30
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Tension d'alimentation 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) —
Débit de données DDR3-1600 (800 MHz) 1600 Mbps per pin
Boîtier 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Température de fonctionnement 0°C to +95°C (TC) 0°C to 95°C (Tc)
Latence CAS 11 (CL-tRCD-tRP) 11 (programmable)
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) 8, 4
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant Compliant
Number of Banks — 8
Clock Frequency — 800 MHz
Supply Voltage (VDD) — 1.35V (1.283V to 1.45V)
Supply Voltage (VDDQ) — 1.35V (1.283V to 1.45V)
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes

Fiches techniques et ressources

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