K4B4G1646E-BYK000 vs MT41K128M16JT-125:K Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646E-BYK000 par Samsung Electronics et MT41K128M16JT-125:K par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Micron Technology
MT41K128M16JT-125:K - 2Gb DDR3L SDRAM 1600MT/s | Micron Technology
MT41K128M16JT-125:K ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | K4B4G1646E-BYK000 | MT41K128M16JT-125:K |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,56 | $9,75 |
| Type de mémoire | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Taille de mémoire | 4 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 256M x 16 | 128M x 16 |
| Speed Grade | DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) | — |
| Clock Frequency | 800 MHz | 800 MHz (1600 MT/s data rate) |
| CAS Latency (CL) | [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) | 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) |
| Number of Banks | [DATA_NEEDED: bank count] | — |
| Die Process | Samsung E-die | — |
| Boîtier | 96-FBGA (BYK) | 96-FBGA (8x14 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Interface | Parallel | Parallel |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +95C |
| Caractéristiques | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Access Time | 1.25 ns | — |
| Memory Capacity | — | 2 Gbit |
| Access Time (Clock Cycle) | — | 13.75 ns |
| Prefetch Architecture | — | 8n-bit |
| Self Refresh | — | Auto self-refresh |
| Write Leveling | — | Supported |
| Data Mask | — | Supported |
| On-Die Termination | — | Dynamic ODT supported |
| Asynchronous Reset | — | Supported |