LFE2-6E-7F256C vs LFE2-6E-6FN256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de LFE2-6E-7F256C par Lattice Semiconductor et LFE2-6E-6FN256I par Lattice Semiconductor. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Lattice Semiconductor
LFE2-6E-7F256C LFE2-6E-7F256C - 6000-LUT FPGA, 190 I/O, 256-BGA | Lattice

LFE2-6E-7F256C - 6000-LUT FPGA, 190 I/O, 256-BGA | Lattice

LFE2-6E-7F256C [data_needed: lifecycle status]
Lattice Semiconductor
LFE2-6E-6FN256I LFE2-6E-6FN256I - 6K LUT FPGA, 190 I/O, 256-BGA | Lattice

LFE2-6E-6FN256I - 6K LUT FPGA, 190 I/O, 256-BGA | Lattice

LFE2-6E-6FN256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre LFE2-6E-7F256C LFE2-6E-6FN256I
Marque Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie [DATA NEEDED: Lifecycle Status] Actif
Device Type ECP2 field-programmable gate array (FPGA) IC ECP2 Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cell Count 6000 cells —
LUT Count 6000 LUTs —
Maximum Operating Frequency 420 MHz —
User I/O Count 190 I/O —
DSP Capability DSP —
Core Supply Voltage 1.2 V 1.14 V to 1.26 V
Logic Cell Count from Distributor Listing 56320 —
Boîtier 256-BGA 256-ball FBGA, 17 mm × 17 mm
Package Family FBGA-256 —
Package Type PBGA256 —
Package Dimensions 17 x 17 mm —
Ordering Code LFE2-6E-7F256C —
Speed Designation -7 —
Lead-Free Status Lead free Lead free
Type de montage Surface mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Block RAM Quantity [DATA_NEEDED: block RAM quantity] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Logic Cells — 6,000 cells
Logic Blocks — 750 LABs
Embedded RAM — 56,320 bits (67 KB)
User I/O — 190 I/O
Maximum Frequency — 357 MHz
Nominal Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 90 nm
Température de fonctionnement — -40°C to +100°C
Temperature Grade — Industrial
Package Code — FPBGA-256
Terminal Type — Ball
Number of Terminals — 256 balls
Package Shape — Square
Standard Packaging — Tray
Standard Quantity — 90 units

Fiches techniques et ressources

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