LPC55S28JBD64Y vs LPC55S26JBD64Y Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de LPC55S28JBD64Y par NXP Semiconductors et LPC55S26JBD64Y par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | LPC55S28JBD64Y | LPC55S26JBD64Y |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3,80 | $0,00 |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 | ARM Cortex-M33 |
| Core Size | 32-bit | 32-Bit |
| Core Revision | r0p3 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory | 512 KB (512K x 8) | — |
| Connectivity | Flexcomm, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, USB | — |
| Memory Protection Unit (MPU) | Yes | — |
| Interrupt Controller | NVIC (built-in) | — |
| NMI Input | Yes, with selectable sources | — |
| Boîtier | 64-HTQFP (10x10 mm), Square | 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad |
| Terminal Form | Gull Wing | — |
| Number of Terminals | 64 | 64 |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (Gull Wing terminals) |
| Temperature Grade | Industrial | Industrial |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40-nm NVM |
| Product Family | LPC55S2x (EdgeVerse platform) | — |
| Packaging Suffix | Y = Tape & Reel | — |
| Program Flash Memory | — | 256 KB (256K x 8) |
| Tension d'alimentation | — | 3.3 V |
| Product Series | — | LPC552x / LPC55S2x |
| Package Shape | — | Square |
| SRAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Peripheral Compatibility | — | Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |