LPC55S28JBD64Y vs LPC55S26JBD64Y Comparação
Comparação detalhada lado a lado de LPC55S28JBD64Y por NXP Semiconductors e LPC55S26JBD64Y por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | LPC55S28JBD64Y | LPC55S26JBD64Y |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3,80 | $0,00 |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 | ARM Cortex-M33 |
| Core Size | 32-bit | 32-Bit |
| Core Revision | r0p3 | — |
| Frequência máxima de clock | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory | 512 KB (512K x 8) | — |
| Connectivity | Flexcomm, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, USB | — |
| Memory Protection Unit (MPU) | Yes | — |
| Interrupt Controller | NVIC (built-in) | — |
| NMI Input | Yes, with selectable sources | — |
| Encapsulamento | 64-HTQFP (10x10 mm), Square | 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad |
| Terminal Form | Gull Wing | — |
| Number of Terminals | 64 | 64 |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (Gull Wing terminals) |
| Temperature Grade | Industrial | Industrial |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40-nm NVM |
| Product Family | LPC55S2x (EdgeVerse platform) | — |
| Packaging Suffix | Y = Tape & Reel | — |
| Program Flash Memory | — | 256 KB (256K x 8) |
| Tensão de alimentação | — | 3.3 V |
| Product Series | — | LPC552x / LPC55S2x |
| Package Shape | — | Square |
| SRAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Peripheral Compatibility | — | Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family |
| Status RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |