M1AFS1500-1FG256I vs M1AFS600-2FG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FG256I par Microchip Technology et M1AFS600-2FG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FG256I M1AFS1500-1FG256I - Fusion FPGA 1.5M Gates 256-LBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG256I - Fusion FPGA 1.5M Gates 256-LBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS600-2FG256 M1AFS600-2FG256 - Fusion FPGA 600K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS600-2FG256 - Fusion FPGA 600K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS600-2FG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-1FG256I M1AFS600-2FG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $205,00 $46,75
Logic Capacity 1,500,000 system gates —
User I/O 119 —
Processor Core ARM Cortex-M1 (M1 variant) —
Memory Resource 276480 bits —
Configuration Technology Flash-based, nonvolatile —
Process Technology 130 nm CMOS, 7-layer metal —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
System Performance up to 350 MHz —
Boîtier 256-LBGA (FG256) —
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial grade, suffix I) —
Speed Grade -1 (standard) —
Power-Up Behavior Live at Power-Up (LAPU) —
Analog Functionality Fusion configurable analog blocks —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry On-chip clock generation and management (PLL)
Statut RoHS Non-Compliant (contains lead, per distributor data) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Status Contains Lead —
Series — M1AFS600 (Fusion)
System Gates — 600000 gates
Logic Elements — 110592
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Number of I/Os — 119 I/O
Technology — 130 nm flash-based
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA-256)
Style de montage — SMD/SMT
Operating Temperature - Minimum — 0 C
Operating Temperature - Maximum — +70 C
Packaging — Tray
Analog Peripherals — Configurable analog block (Fusion mixed-signal)
On-chip Memory — Large flash memory blocks
Configuration — Flash-based, live at power-up, no external config PROM required
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: maximum fabric operating frequency]

Fiches techniques et ressources

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