M1AFS1500-1FGG256 vs M1AFS1500-FGG256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FGG256 par Microchip Technology et M1AFS1500-FGG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip
M1AFS1500-1FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS1500-FGG256I - Fusion FPGA, 1.5M Gates | Microchip
M1AFS1500-FGG256I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS1500-1FGG256 | M1AFS1500-FGG256I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $172,23 | $289,90 |
| Series | Fusion (M1AFS1500) | Fusion |
| System Gates | 1,500,000 | — |
| Logic Cells | 38,400 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 350 MHz | — |
| Number of I/Os | 119 | — |
| Tension d'alimentation | 1.5 V | 1.425V ~ 1.575V |
| Technology | CMOS, 130 nm | — |
| Configuration Memory | Flash-based (non-volatile) | — |
| Boîtier / Format | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) | 256-LBGA |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +70 C | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Speed Grade | -1 | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | ROHS3 Compliant |
| Integrated Analog Blocks | Yes (configurable analog conditioning and conversion) | — |
| Integrated Flash Memory Blocks | Yes | — |
| Clock Management | Integrated clock generation and management circuitry | — |
| Family | — | Fusion |
| Number of System Gates | — | 1500000 |
| Number of Logic Elements | — | [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements] |
| Total RAM Bits | — | 276480 |
| Number of User I/Os | — | 119 |
| Température de fonctionnement | — | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Supplier Device Package | — | 256-FPBGA (17x17) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Manufacturer Lead Time | — | 16 weeks |
| Product Status | — | Active |