M1AFS1500-1FGG676I vs M1AFS1500-1FG676I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FGG676I par Microchip Technology et M1AFS1500-1FG676I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG676I M1AFS1500-1FGG676I - Fusion Mixed-Signal FPGA 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG676I - Fusion Mixed-Signal FPGA 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG676I ✓ Actif
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M1AFS1500-1FG676I M1AFS1500-1FG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates 676FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates 676FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG676I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-1FGG676I M1AFS1500-1FG676I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $340,59
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) —
System Gates 1.5 M gates —
Logic Resources 276480 bits —
User I/O 252 —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm flash-based 130 nm CMOS
Configuration Memory Flash (non-volatile, instant-on) —
Speed Grade -1 -1
Boîtier 676-pin FBGA (FGG676) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Type de montage Surface Mount —
Analog Peripherals Integrated configurable analog blocks (voltage, current, temperature monitoring) —
Embedded Flash Memory Large flash memory blocks integrated —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry —
On-Chip Frequency Characterization 1282.05 MHz (datasheet family metric) —
Packaging Tray Tray
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Non-Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Manufacturer Part Number — M1AFS1500-1FG676I
Manufacturer — Microchip Technology (Microsemi)
Product Type — Fusion Mixed-Signal FPGA
Number of Gates — 1.5 M
Number of I/O — 252
Boîtier / Format — 676-Pin FBGA
Style de montage — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — 3 (168 Hours)
Peak Reflow Time — 30 s
Lead Free Status — Contains Lead

Fiches techniques et ressources

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