M1AFS1500-1FGG676I vs M1AFS1500-1FG676I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS1500-1FGG676I por Microchip Technology e M1AFS1500-1FG676I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG676I M1AFS1500-1FGG676I - Fusion Mixed-Signal FPGA 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG676I - Fusion Mixed-Signal FPGA 252 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG676I ✓ Ativo
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M1AFS1500-1FG676I M1AFS1500-1FG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates 676FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates 676FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG676I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS1500-1FGG676I M1AFS1500-1FG676I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $340,59
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) —
System Gates 1.5 M gates —
Logic Resources 276480 bits —
User I/O 252 —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm flash-based 130 nm CMOS
Configuration Memory Flash (non-volatile, instant-on) —
Speed Grade -1 -1
Encapsulamento 676-pin FBGA (FGG676) —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Analog Peripherals Integrated configurable analog blocks (voltage, current, temperature monitoring) —
Embedded Flash Memory Large flash memory blocks integrated —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry —
On-Chip Frequency Characterization 1282.05 MHz (datasheet family metric) —
Packaging Tray Tray
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Non-Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Manufacturer Part Number — M1AFS1500-1FG676I
Manufacturer — Microchip Technology (Microsemi)
Product Type — Fusion Mixed-Signal FPGA
Number of Gates — 1.5 M
Number of I/O — 252
Encapsulamento / Caixa — 676-Pin FBGA
Estilo de montagem — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3 (168 Hours)
Peak Reflow Time — 30 s
Lead Free Status — Contains Lead

Fichas técnicas e recursos

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