M1AFS1500-FGG676I vs M1AFS1500-1FGG676 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-FGG676I par Microchip Technology et M1AFS1500-1FGG676 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-FGG676I M1AFS1500-FGG676I - 1.5M Gate Fusion FPGA 676FBGA | Microchip

M1AFS1500-FGG676I - 1.5M Gate Fusion FPGA 676FBGA | Microchip

M1AFS1500-FGG676I ✓ Actif
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M1AFS1500-1FGG676 M1AFS1500-1FGG676 - Fusion FPGA 1.5M Gates 676-FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FGG676 - Fusion FPGA 1.5M Gates 676-FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FGG676 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-FGG676I M1AFS1500-1FGG676
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $89,90 $0,00
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) —
System Gates 1500000 —
Technology 130 nm Flash-based 130 nm CMOS flash-based
User I/O 252 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) 1.5 V
Boîtier 676-ball FBGA (27 x 27 mm) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Configuration Flash-based, single-chip, live-at-power-up —
Max Frequency 1098.9 MHz (system-level per distributor listing) —
Type de montage Surface Mount —
Data Stream Support 8, 16, and 32 bit —
Analog Peripherals Integrated mixed-signal (ADC, voltage/temperature monitoring) —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Statut RoHS Compliant unknown
Speed Grade Standard (no dash speed suffix) -1
Junction Temperature Range [DATA_NEEDED: TJ range] —
Manufacturer Part Number — M1AFS1500-1FGG676
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Number of Equivalent Gates — 1,500,000 gates
Number of Logic Cells — 38,400
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Number of I/O — 252 I/O
Boîtier / Format — FBGA-676 (676-ball BGA, 1.00 mm ball pitch)
Style de montage — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Packaging — Tray
Configuration Memory — Flash (non-volatile, live at power-up)
Analog Integration — Configurable analog blocks (mixed-signal Fusion architecture)

Fiches techniques et ressources

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