M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS600-1FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-1FGG256I par Microchip Technology et M1AFS600-1FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS600-1FGG256 M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip

M1AFS600-1FGG256 - Fusion FPGA, Cortex-M1, 600K Gates | Microchip

M1AFS600-1FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS250-1FGG256I M1AFS600-1FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $191,10
Series M1AFS250 (Fusion) —
System Gates 250,000 gates 600000
Logic Cells 6144 —
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) 36864 —
Number of I/O 114 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Processor Core ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) ARM Cortex-M1 (hard core)
Technology 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS —
Configuration Memory Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) Flash (non-volatile, live at power-up)
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Boîtier / Format 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch —
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray Tray
Mixed-Signal Features Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Fusion Mixed-Signal FPGA
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 13824
Flip-Flops — 110592
User I/O — 119
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm CMOS, flash-based
Température de fonctionnement — 0C to +85C
Boîtier — 256-ball LBGA (FGG256), 17x17x1.7 mm
Type de montage — Surface Mount
Analog Features — Configurable analog blocks, clock generation and management

Fiches techniques et ressources

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