M29W064FT70N3E vs M29W064FB70N3E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M29W064FT70N3E par Micron Technology et M29W064FB70N3E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
M29W064FT70N3E M29W064FT70N3E - 64Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron

M29W064FT70N3E - 64Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron

M29W064FT70N3E ✓ Actif
Micron Technology
M29W064FB70N3E M29W064FB70N3E - 64Mbit 3V NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron

M29W064FB70N3E - 64Mbit 3V NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron

M29W064FB70N3E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M29W064FT70N3E M29W064FB70N3E
Marque Micron Technology Micron Technology
Catégorie Memory ICs Flash
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $0,00
Type de mémoire NOR Flash (Parallel) NOR Flash, Parallel
Density 64 Mbit —
Organisation de la mémoire 8 Mb x8 or 4 Mb x16 —
Interface Parallel, CFI compliant Parallel, CFI compliant
Access Time 70 ns 70 ns
Tension d'alimentation 2.7 V to 3.6 V 3.0 V to 3.6 V (3V/3.3V)
Boot Block Architecture Top boot block (FT) —
Température de fonctionnement -40C to +85C -40C to +125C
Boîtier 48-TSOP 48-Pin TSOP
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Programming Voltage Single 3 V supply (no separate VPP required) —
Erase/Program Method Command-set page programming, block erase —
Product Longevity Program No —
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] —
Active Read Current [DATA_NEEDED: active read supply current] —
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Taille de mémoire — 64 Mbit (8M x 8 / 4M x 16)
Boot Block — Bottom boot block (FB variant)
Organization Switching — Byte/Word selectable via BYTE# pin
Reset/Power-Down — RP# pin
Data Protection — Block protection, WP# hardware protection
Device Signature — Electronic signature for device identification
Packaging — Tray
Brand Source — Micron Technology / Alliance Memory, Inc. (second source)
Erase/Program Mode — Word/byte program, block erase, chip erase

Fiches techniques et ressources

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